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现在LED大灯使用越来越多,LED芯片是LED大灯的核心,日常中LED芯片常见的几种质量问题,我们在这里做一个简短的总结。

1、同一批次芯片可能存在颜色差异

很多时候我们肉眼可见的,就能看到采购回来的同一批次的芯片,芯片外光的颜色就存在差异。主要原因主要存在以下三点

原因1:同一批次芯片发光的颜色存在差异主要因为外部材料的不同,然而外部微弱材料的结构很薄弱,外部材料的大小厚度尺寸会严重影响芯片的波长以及各方面其他不可预知的其他差异。

原因2:GAP 黄绿芯片,发光波长不会存在大的偏差,但由于人眼对这个波段颜色很有把握,极容易看出偏黄,偏绿。由于波长是芯片外部材料决定的,外部材料的大小厚度尺寸决定的波长,所以外部材料的偏差越小,出现颜色偏差的概率就会越小,故在M/T作业中有邻近选取法。

原因三:GAP红色芯片有的发光颜色是偏橙黄色,这是由于发光的色坐标不同。什么会影响着发光芯片的色坐标呢,这大家就要想到做芯片的原材料了,做什么东西都会有些杂质,而这些杂质直接影响着这些芯片的色坐标,首先想到的就是杂质的搭配比例,比例不同,电流密度也会不同,也会使发光明显不同,会致使发光开始变为橙黄色。

2、同批次芯片电压正负工差影响电流:

原因一:一个成品整灯中,例如,一盘芯片电压有些在2.8-3.0V ,这个一盘芯片电压就是有个正负电压,做成成品也就也会一直存在偏差,继而会产生微小电流偏差,就会出现光有亮暗之说。

原因二:一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片的制作过程中会产生细微偏差,表层的材料都会有不同的配比,稍微细小的时间与位置都会影响这个制作成成品的这个电压。

另外封装过程中也可能造成电压的不同,主要原因有表面的一层会有些微弱的物理变化这个叫正向压降变,造成芯片电极沾污等接触电阻大或接触电阻不稳定。

3、难上焊:(主要有打不粘,电极脱落,打穿电极)

原因一:打不粘:主要因为电极表面有杂质,存在接触面不大影响上焊

原因二:与焊料接触不全面,或者焊料过少,其中也有可能会中途中有其他异物,会随之温度的加高或降低中途与上焊层脱落

原因三:打穿电极:通常与芯片材料有关,材料薄弱且硬度强度不高的材料易打穿电极,一般GAALAS材料(如高红,红外芯片)较GAP材料易打穿电极。

原因四:压焊过程应从焊接温度,焊接时间,压力力,焊接接解面积,焊料的大小,这些进行调整。

4、闸流体效应

原因一:发光二极管在一定正常的电压下无法正常点亮,当电压升高到一定程度,电流就会发生反向突变。

原因二:产生闸流体现象原因是发光材料外层生长时发生了别的变化叫反向夹层,有此现象的IF=60MA时测试的正向压降有隐藏性,在使用过程出于两极电压不够大,表现为直接没有反应,可用测度信息仪器从晶体管图示仪测试曲线,也可以通过小电流IF=10UA下的正向压降来发现,小电流下的正向压降明显偏大,则可能是该问题所致。

5、反向漏电:

原因一:原因:表面材料,芯片制作工艺,器件封装,测试一般在固定电流下测试反向电压,也可在5V下反向漏电流为10UA.

原因二:不同种类的LED 反向特性相差大:普绿,普黄芯片反向击穿可达到一百多伏,而普芯片则在十几二十伏之间。

原因三:外延造成的反向漏电主要由内部结构的不同工艺配比所造成,芯片制作工艺中表层的各种材料的各配比各有偏差,制成的时间也会影响表层的结构有所不同,严禁用有机溶液调配银胶。以防止银胶通过毛细现象爬到结区。

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